日本高性能散热导热胶水COM-G52

日本高性能散热导热胶水COM-G52
为什么选择日本高性能散热导热胶水COM-G52？
电子部品若蓄热过多，其性能会受到损害，所以必须要将功率晶体管和LED装置上面功率半导体素子所产生的热量往外散出。
日本高性能散热导热胶水COM-G52可使用在热源（功率半导体素子）和放热器（吸热装置）之间，提高热量的扩散率。

COM-G52参数介绍
不挥发物含量：95%
粘度：13Pa?s
比重：1.8
接着力：1.2N/mm2	
热传导率：4W/m.K
测试前所需粘着时间：30分
指触干燥时间：120分
完全硬化时间：24小时
硬化条件：常温
主成分：硅胶
难燃性：符合UL94 V-1要求

特征
1、优秀的热传导率
2、不含硅氧烷
3、良好的接着力
4、优秀的导热率


产品具体使用方案
1、将其涂装于COB基盘，发挥散热作用。
2、实际涂装于LED芯片时，可使用回流装置。
3、LED灯组的铝箔面涂装

建议使用客户
1、LED Display厂商
2、手机生产厂家
3、吸热装置厂家
4、其他（太阳能、半导体等）