日本高性能散热导热胶水COM-G52 为什么选择日本高性能散热导热胶水COM-G52? 电子部品若蓄热过多,其性能会受到损害,所以必须要将功率晶体管和LED装置上面功率半导体素子所产生的热量往外散出。 日本高性能散热导热胶水COM-G52可使用在热源(功率半导体素子)和放热器(吸热装置)之间,提高热量的扩散率。 COM-G52参数介绍 不挥发物含量:95% 粘度:13Pa?s 比重:1.8 接着力:1.2N/mm2 热传导率:4W/m.K 测试前所需粘着时间:30分 指触干燥时间:120分 完全硬化时间:24小时 硬化条件:常温 主成分:硅胶 难燃性:符合UL94 V-1要求 特征 1、优秀的热传导率 2、不含硅氧烷 3、良好的接着力 4、优秀的导热率 产品具体使用方案 1、将其涂装于COB基盘,发挥散热作用。 2、实际涂装于LED芯片时,可使用回流装置。 3、LED灯组的铝箔面涂装 建议使用客户 1、LED Display厂商 2、手机生产厂家 3、吸热装置厂家 4、其他(太阳能、半导体等)